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陶瓷与金属的氧化物封接料制备及其封接工艺

THE PREPARATION OF A BONDING MATERIALS FOR BRAZING CERAMIC TO METAL
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摘要 用混合熔烧的方法,制备出一种氧化物封接料.该封接料能在700℃下对氧化铝瓷与铜及铜合金进行气密性封接.在封接中,只需将封接料涂在陶瓷体的封接面,套上金属件,在马弗炉中以5℃/min升温到700℃后保温10min即可.对封接体所作的拉伸强度和气密性质量检测表明,封接界面的抗拉强度高于陶瓷本体强度,界面对空气的漏率小于1.4×10-9Pam3/h,满足工业部门对封接质量的要求. A bonding material for brazing ceramic to metal was prepared and the corresponding bonding technology were developed. The examination for the properties of the interface between ceramic and metal showed that the tensile strength of the joint is higher than that of ceramics and the leaking rate to air on the joint is less than 1 4×10 -9 Pa·m 3/h. This technology can be used in a wide variety of industries to form a hermetic ceramic metal jointing.
出处 《中南工业大学学报》 CSCD 北大核心 1997年第2期167-169,共3页 Journal of Central South University of Technology(Natural Science)
关键词 陶瓷 金属 封接界面 氧化物 密封材料 制备 ceramic metal bonding interface
  • 相关文献

参考文献5

  • 1周永安,陈立仁,王先路,王永智,朱武,王云芳.真空冷冻干燥装置的检漏[J].真空与低温,1992,11(3):128-131. 被引量:2
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  • 3潘--,电子管技术,1983年,6期,31页
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  • 5殷志强,真空技术,1980年,9卷,1期,7页

共引文献1

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