采用0.13微米工艺实现低成本多处理器平台

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摘要 LSI的Zevio项目表明,消费电子领域的成功并非总是意味着要用最新最好的工艺技术实现最快的SoC。

作者 Michael Santarini

机构地区 EDN

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2007年第9期72-72,74,76,78,共4页 EDN CHINA

关键词 0.13微米工艺多处理器平台低成本电子领域 LSI SOC

1王东凯,郭黎利,窦峥,郭冬梅.舰载软件无线电中频模块多DSP平台并行算法[J].船舶工程,2006,28(4):31-33.
2王东凯,郭黎利,窦峥,郭冬梅.并行算法在软件无线电多DSP平台的应用[J].信息技术,2006,30(8):7-9.
3美超微首次展示优化的服务器解决方案[J].电脑与电信,2012(5):18-18.
4李亚东,窦峥,张昕.多DSP交换网络结构的研究与适配器的设计[J].应用科技,2006,33(3):20-22. 被引量：3
5段红.山石网科:全分布式创新架构实现安全全面线性扩展[J].计算机安全,2013(9):77-78.
6常满文,张朝路,郑志,刘斌.基于ZEVIO 1030的JPEG解码算法实现[J].信息技术,2010,34(6):55-57.
7廖文瑜,刘文斌,苏旸,丛键.基于分布式SCA应用的CORBA性能分析[J].中国电子科学研究院学报,2011,6(5):524-528. 被引量：4
8张浩,李一兵,贾河江.MPEG-4解码在ZEVIO 1020双核处理器的实现[J].哈尔滨商业大学学报（自然科学版）,2009,25(6):711-714.
9LSI逻辑推出3D处理器架构ZEVIO[J].电子测试（新电子）,2006(2):98-98.
10修思文,李彦哲,黄凯,马德,晏荣杰,严晓浪.面向MPSoC性能评估的高速缓存建模技术[J].浙江大学学报（工学版）,2015,49(7):1367-1375.

电子设计技术 EDN CHINA

2007年第9期

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