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英飞凌无锡新厂房启用

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摘要 英飞凌科投“(光锡)有限公司新厂房日前正式启用,英飞凌科技通过加强在华生产能力,以进一步发展智能卡模块和分立器件市场。无锡新厂房启用后,预计至2009年,无锡公司分立器件的年生产能力可以达到100亿片,而智能卡模块的年生产能力可达到9亿片。
出处 《集成电路应用》 2007年第9期17-17,共1页 Application of IC
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