摘要
“理论上k的最小值是1，空气就是终极低k材料，这使得airgap（空气隙）成为每个互连研究人员的梦想。但是它们会成为一个美梦还是梦魇，将取决于它们在实际应用中的行为和可靠性。”这是IMEC的Ludo Deferm在2005年三月刊的Semiconductor International上做的评论，他准确地描述了airgap的处境。
出处
《集成电路应用》
2007年第9期29-29,共1页
Application of IC
同被引文献29
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