3-D TSV芯片开始起步

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摘要 IBM在其T．J．Watson研究中心和世界上的其它实验室内对3-D芯片堆叠技术进行了十多年的研究之后，目前开始在其生产线上使用穿透硅通孔（through-siliconvia，TSV），或叫做through-via，来制造芯片。“蓝色巨人”计划在今年晚些时候为客户提供样品芯片，并希望在2008年将TSV技术投入量产。

作者 Sally Cole Johnson

机构地区 Semiconductor International

出处《集成电路应用》 2007年第9期48-48,共1页 Application of IC

关键词 3-D TSV 芯片堆叠技术 IBM 生产线投入量

分类号 TP317 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

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集成电路应用

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