对大容量、低成本封装选择的评估
摘要
无引线和增强型无引线的引线框架封装可以提供更多的I／O接口、更大的设计灵活性，以及更好的热学和电学性能。
出处
《集成电路应用》
2007年第9期54-57,共4页
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