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IBM全新半导体技术助力单芯片手机
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摘要
日前,IBM宣布推出针对手机和移动无线技术市场的全新半导体技术——CMOS 7RF SOI。该项技术帮助移动设备芯片组供应商降低其部件及系统复杂性,同时进一步降低制造成本。它将为大众带来更加低廉而功能更加丰富的下一代手机、笔记本电脑和其他便携通信设备。
出处
《微电脑世界》
2007年第11期29-29,共1页
PC World China
关键词
半导体技术
下一代手机
IBM
单芯片
移动设备
笔记本电脑
CMOS
技术市场
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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微电脑世界
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