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半导体制造用碳化硅粉末加工研究
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摘要
研究了球磨机加工半导体制造用SiC粉末过程中中位径与表面积的对应关系,中位径随研磨时间变化的函数关系,不同研磨时间粉体的粒度分布变化,通过分析得到数学表达式。
作者
王宁峰
铁生年
机构地区
青海大学
出处
《矿山机械》
北大核心
2007年第10期45-47,共3页
Mining & Processing Equipment
关键词
球磨机
碳化硅
粉末
加工
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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矿山机械
2007年 第10期
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