期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
PCB制造新技术使PCB制造便宜50%
下载PDF
职称材料
导出
摘要
据《印制电路技术与标准通讯》报道,瑞典Cuptronic公司研制成功的一种新的PCB制造技术,该新技术是使铜牢固的生长到基板上而制成电路板,无需应用蚀刻工艺,对环境更加无害。它减少铜的使用量,能使用更廉价的基材,简化生产,降低生产成本50%,增加产量。
出处
《覆铜板资讯》
2007年第5期16-16,共1页
Copper Clad Laminate Information
关键词
印制电路技术
制造技术
PCB
生产成本
蚀刻工艺
电路板
使用量
基板
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
PCB制造新技术使PCB制造成本便宜50%[J]
.印制电路资讯,2008(2):29-29.
2
张佐兰.
半导体激光器的制造新技术[J]
.光电子技术,1992,12(1):20-29.
3
高导热多层陶瓷布线基板制造新技术[J]
.混合微电子技术,1993,4(4):55-56.
4
陈冲,刘德波,彭勤卫,孔令文.
不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术[J]
.印制电路信息,2011,19(4):133-137.
被引量:2
5
王振宇,成立,祝俊.
微/纳米级微电子机械系统制造新技术[J]
.半导体技术,2005,30(8):27-33.
被引量:1
6
杨晓蝉.
日本德山公司开发太阳电池用多晶硅制造新技术[J]
.现代材料动态,2003(4):9-9.
7
祝大同.
高导热性树脂开发与应用的新进展(2)——对高导热性基板材料制造新技术的综述[J]
.印制电路信息,2012,20(11):15-20.
被引量:7
8
程阜民.
多层陶瓷基板制造新技术[J]
.电子工艺技术,1991(2):59-64.
9
郑冬冬.
IBM发布半导体制造新技术[J]
.半导体信息,2003,0(6):24-25.
10
何方容,魏忠诚.
光纤预制棒制造技术最新发展趋势[J]
.光通信研究,2002(4):44-48.
被引量:14
覆铜板资讯
2007年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部