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电子电路产业及基础材料市场发展趋势 被引量:1

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摘要 电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。据中国覆铜板行业协会在江西南昌召开的第八届中国覆铜板市场与技术研讨会,深圳电子工业协会印制电路专委会在广东深圳召开的2007年电路板产业发展和企业管理论坛研讨会上,我国大陆及台湾地区的专家,还有日本、美国及韩国的学者的相关报告和交流信息,
作者 危良才
出处 《覆铜板资讯》 2007年第5期17-20,共4页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

同被引文献3

  • 1益小苏,杜善义,张立同.中国材料工程大全(第10卷)复合材料工程[M].北京:化学工业出版社,2006.
  • 2Tsutomu Takeichi, Yuki Saito, Tarek Aga, et al. High - performance polymer alloys of polybenxzoxaxine and bismaleiraide [ J ]. Polymer, 2008, 49 (5) : 1173 - 1179.
  • 3Lina Liu, Aijuan Gu, Zhengping Fang, et al. The effects of the variations of carben nanotubes on the micro - tribological behavior of carbon nano- tubes/bismaleimide nanocoposite [ J ]. Composites Part A: Applied Science and Manufacturing, 2007,38 (9) : 1957 - 1964.

引证文献1

二级引证文献2

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