移动和无线封装解决方案

移动消费类电子市场继续成为最大和增长最快的半导体市场。2007年，手机在全球市场上出货量有望超过10亿，而在2011年将达到15亿。对移动PC市场以及PDA和智能手机的市场分析，预测这一市场将在未来几年内继续两位数的增长率。这些市场正在随着每一代产品而迅速地发生变化，提供越来越多的特性指标和功能，或降低成本。封装解决方案已被开发出来，以达到当前这一代产品所需的集成程度，但业界正面临着继续保持创新步伐的挑战。