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电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 被引量:1

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摘要 综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量。
作者 滕云 顾本斗
出处 《航天制造技术》 2007年第5期35-42,共8页 Aerospace Manufacturing Technology
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