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电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨
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摘要
综述了国外无铅焊接技术规定、无铅焊料的开发及无铅焊料的种类、性能比较。由于铅对人体危害严重,法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。无铅焊接是大势所趋,航天电子产品只有顺应潮流,学习总结国内外先进的无铅焊接工艺,合理的选择焊料、印制板涂层/镀层,制定无铅焊接的工艺标准,才能保证航天电子产品无铅焊接的质量。
作者
滕云
顾本斗
机构地区
北京航天数控系统有限公司
北京计算机技术及应用研究所
出处
《航天制造技术》
2007年第5期35-42,共8页
Aerospace Manufacturing Technology
关键词
电子产品
无铅焊接
焊接工艺
无铅焊料
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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航天制造技术
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