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日月光与恩智浦在苏州设立合资公司主营装配和测试业务

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摘要全球最大的半导体封装测试厂日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目，目前双方已完成合作事宜，合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体。

出处《电子工业专用设备》 2007年第10期25-25,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词封装测试合资公司苏州月光半导体公司业务装配半导体制造

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
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电子工业专用设备

2007年第10期

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