Ormecon推出新型商业化超薄有机纳米金属表面处理工艺

Ormecon International向印刷电路板市场推出了纳米尺寸的全新表面处理工艺。表层由有机纳米金属和银（银所占比例不到10％）形成的纳米粒子复合材料组成，厚度仅为55nm。