期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
特许获日本银行3亿美元贷款装备Fab7晶圆
下载PDF
职称材料
导出
摘要
新加坡特许半导体（Chartered）日前获得3亿美元融资用于新工厂Fab7的设备配置。
出处
《电子工业专用设备》
2007年第10期32-32,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
美元
晶圆
装备
贷款
银行
日本
设备配置
半导体
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
京东方获7．4亿美元贷款豪赌TFT—LCD第五代[J]
.半导体技术,2005,30(5):74-75.
2
郑悦.
日本手机助力电子货币[J]
.信息方略,2008(20):20-20.
3
日本手机银行渐成气候[J]
.华南金融电脑,2008,16(3):91-91.
4
特别企划[J]
.电子与电脑,2005(1):96-107.
5
非洲开发银行斥资5000万美元发展非洲卫星通信[J]
.世界电信,2007,20(8):5-5.
6
四川广电集团获北欧投资银行3000万美元贷款[J]
.世界广播电视,2009,23(11):16-16.
7
中芯6亿美元贷款基本敲定放弃购美设备[J]
.半导体技术,2005,30(6):80-80.
8
信息短波[J]
.四川省情,2009(2):49-49.
电子工业专用设备
2007年 第10期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
