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SiGe半导体针对802.11n Wi-Fi推出全球集成度最高的射频前端模块

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摘要 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor.Inc)宣布推出全球集成度最高的射频(RF)前端模块,型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi—Fi产品而设计,包含了收发器和天线之间所需的全部电路.可提供一个完整的24GHz/5GHz WLAN多输入多输出(MIMO)RF解决方案。此外,该模块还具有最佳性能.能在支持大带宽无线多媒体服务之余.同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。
出处 《电子与电脑》 2007年第11期67-67,共1页 Compotech
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