摘要
1封装薄箔活化片分析系统
此种方法己广泛用于裂变堆的中子强度测量，现己用于几乎所有大型托卡马克的中子产额测量，利用中子辐照某些高纯材料薄箔（样品），被中子活化的样品辐射某种能量的γ射线，经高分辨能力的半导体探测器[如HP—Ge或Si（Li）]测量，得到辐照到样品上的中子的中子数。
出处
《核工业西南物理研究院年报》
2006年第1期70-71,共2页
Southwestern Institute of Physics Annual Report
基金
国家自然科学基金资助项目（10175021）
