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关于进行先进电子封装工艺技术与材料培训的通知
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摘要
各会员单位,各有关、相关单位:近年来,我国半导体产业呈飞速发展趋势,特别是作为半导体行业链中的电子封装与测试业,以其投资小见效快的优势,发展尤为迅猛,其产值在近几年来一直占据着整个半导体行业的半壁江山。据有关市场专家预测。
出处
《电子与封装》
2007年第10期47-48,共2页
Electronics & Packaging
关键词
封装工艺
集成电路工艺
半导体行业
电子
轻子
分类号
TN [电子电信]
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电子与封装
2007年 第10期
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