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薄型环氧—玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展 被引量：2

New Progress of Technology in Thin Epoxy Woven Glass Substrate Material for IC Package
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摘要 文章以松下电工公司2007年公开的一篇CCL专利为主要素材,对该公司近年一项重要开发成果——MEGTRONGX系列覆铜板树脂组成物的研发思路、关键技术、品种、性能提升等做了分析、探讨。 In the paper, MEGTRON GX series copper clad laminate resin compositions were analyzed according to the patent of MEW published in 2007.The main content included the idea of research and development, pivotal technology, species, advance of performance.
作者 祝大同
出处 《印制电路信息》 2007年第11期8-14,54,共8页 Printed Circuit Information
关键词 无卤 覆铜板 环氧树脂 耐热性 封装基板 halogen free copper clad laminate epoxy heat resistance IC-substrates
分类号 TN04 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献

参考文献32

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共引文献24

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  • 8祝大同.PCB基板材料树脂中的新型填料运用.印制电路用覆铜箔层压板新技术[M].北京:中国水利水电出版社出版,2006,1
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引证文献2

二级引证文献11

印制电路信息
2007年 第11期

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