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摘要 TCL与夏新手机采用TI无线技术;Ramtron委任周立功公司拓展国内销售渠道;日月光集团和NXP完成合资苏州封闭测试厂;英飞凌将为摩托罗拉开发3G射频芯片;TI出资1500万美元资助大学医疗技术研究……
出处 《电子产品世界》 2007年第11期149-149,共1页 Electronic Engineering & Product World
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