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基于常规CMOS工艺的电子镇流器芯片设计

The Design of A IC for Elrectrenic Ballasts with Standard CMOS Technology
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摘要 分析当前主流电子镇流器控制芯片的优缺点,提出了一种适用于功率在20W以下节能灯控制芯片的设计方案。采用常规的CMOS铝栅工艺。整个控制芯片由主芯片和高压管驱动两块芯片组成,两管间通过自举电容耦合。自举电容起的作用:(1)隔离高压(2)传输高压功率管的控制信号。此设计方案的难点是设计出符合上述设计要求的高压管驱动芯片。此款芯片采用6μm CMOS铝栅工艺模型,经仿真验证,现已通过MPW流片成功。测试各项指标都达到设计要求。 Based on the analyze the advantage and shortcoming of current electronic Ballasts .put forward a kind of project applicabled below 20 Walt ,A method is proposed that uses two low-voltage integrated circuits (LVICs) to provide high and lowside gate drive in high-voltage applications, Two coupling capacitor is placed between the two ICs to provide two functions: (1) high-voltage isolation, (2) signaling to the high-side for on/off control. The simulation results are obtained by Cadence Spectre based on 6μm CMOS process.
作者 黄浩峰 HUANG Hao-feng (South West University IC Institution, Nan jin 210096, China)
机构地区 东南大学IC学院
出处 《电脑知识与技术》 2007年第9期1434-1436,共3页 Computer Knowledge and Technology
关键词 常规CMOS工艺 自举 电容耦合 高压管驱动芯片 stand CMOS dual low voltage ICs self-boost capacitive coupling
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