期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
电气互联技术与发展趋势
下载PDF
职称材料
导出
摘要
介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行阐述。
作者
费龙义
机构地区
四平市共有产权房屋管理处
出处
《科技信息》
2007年第32期57-57,共1页
Science & Technology Information
关键词
电气互联技术
SMT
发展动态
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
陈正浩.
拓展电气互联技术新格局[J]
.电子工艺技术,2006,27(6):366-369.
被引量:1
2
周德俭,吴兆华.
电气互联技术及其发展动态[J]
.电子工艺技术,2002,23(1):1-4.
被引量:8
3
张锡忠.
浅谈电气互联技术[J]
.机电工程技术,2012,41(3):91-94.
被引量:4
4
任庆文.
电气互联技术的新内涵与发展趋势[J]
.中国科技信息,2008(13):153-153.
5
陈正浩.
用创新的精神去做好电装工艺工作(续完)[J]
.电子工艺技术,2007,28(5):304-307.
6
陈正浩.
用创新的精神去做好电装工艺工作(待续)[J]
.电子工艺技术,2007,28(4):243-245.
被引量:4
7
杨艳,宋志强,许艳耐.
浅谈挠性印制板的装配工艺[J]
.科教导刊(电子版),2013(32):95-95.
8
苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器方面取得重要进展[J]
.半导体信息,2016,0(4):15-16.
9
陆峰,范兆周.
SMT设备的发展现状及趋势[J]
.世界电子元器件,2002(4):41-42.
被引量:16
10
周德俭.
电子产品微组装技术[J]
.电子机械工程,2011,27(1):1-6.
被引量:8
科技信息
2007年 第32期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部