期刊文献+

烧结的检验控制

下载PDF
导出
摘要 阐述了半导体分立器件生产中烧结质量的检验控制,通过芯片粘附强度监测和内部目检的方法达到质量可靠性的控制。
作者 张颖
机构地区 哈尔滨晶体管厂
出处 《黑龙江科技信息》 2007年第12S期7-7,共1页 Heilongjiang Science and Technology Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部