期刊文献+

厚板小圆角端盖成形分析及模具设计

Forming Analysis and Die Design for the Cover with Thick-Plate and Small Fillet
下载PDF
导出
摘要 运用有限元分析软件eta-Dynaform对厚板小圆角端盖进行多工序成形过程模拟。通过对一组首次整形工艺参数进行有限元模拟,分析了首次整形的凸模和凹模圆角对零件多工序成形后壁厚、成形极限图的影响。从中找到一组最优化的冲压工艺参数,并成功完成了厚板小圆角端盖模具的设计。 Using the finite element analysis software eta-Dynaform to simulate the multi-location drawing process of the thick-plate cover with small fillet.Through simulating the first sizing process parameters, analyzed the influence of the first time punch and matrix die fillet to the part multi-location drawing. Found a group of stamping process optimization parameters, and successfully designed the die.
作者 王冬 赵建华
出处 《模具制造》 2007年第11期16-18,共3页 Die & Mould Manufacture
关键词 厚板小圆角端盖 有限元分析 多工序成形 thick-plate cover with small fillet finite element analysis multi-location drawing
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部