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废旧电路板低温改性研究(英文)

Low-temperature Modification of Discarded Printed Circuit Board
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摘要 介绍了电路板的组成和类型,重点研究了废旧电路板在低温状态下冲击强度、弯曲强度和剪切强度的改性变化。实验结果表明,冲击强度和剪切强度在-30℃时变化明显。在此基础上进行了粗碎实验和细碎实验,先使用ZKB-2型双辊式剪切破碎机将电路板破碎到20mm×20mm的块状,测试在低温状态下的功耗并计算其生产能力,在-30℃~-10℃范围内,生产能力可提高约17%,再降低温度会使产品质量受到影响。然后使用R型冲击破碎机对废旧电路板进行细碎实验,将物料破碎到3mm以下,并记录在不同工况下的参数。实验结果表明在-30℃左右平均功率下降得较快,冷却5min对低温改性最有利。 Introduce cryogenic grinding and the components of Printed Circuit Board (PCB). Study the low-temperature modification of PCB, including mechanical property to find the influence of the different low-temperature on impact strength, flexural strength, shear strength of PCB. Tests show that impact strength and shear strength of PCB change sharply at - 30℃. Used ZKB-2 type double roll shear crusher to crush PCB to 20mm × 20mm particle size, in a temperature range of -30℃ - 10℃ , the product yield is 17% higher than room temperature, and much lower temperature may deteriorate the product quality of crusher. Used R type mill to grind sample to minus 3mm under different working condition, the average power is decrease in evidence at -30℃ , freezing time for 5 minutes is best.
出处 《中山大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2007年第B06期151-153,共3页 Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni
基金 北京市教委基金资助项目(KM200510017004)
关键词 电路板 低温改性 破碎 细碎 printed circuit board (PCB) low-temperature modification crush grind
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参考文献2

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