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热壁LPCVD多晶硅薄膜在硅CCD多路传输器研制中的应用
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摘要
本文主要介绍多晶硅薄膜的淀积方法。对热壁LPCVD多晶硅薄膜的表面形貌以及掺磷后的薄膜电阻进行分析。其次简要叙述了多晶硅薄膜在硅CCD多路传输器研制中的应用。
作者
程开富
机构地区
电子部重庆光电技术研究所
出处
《四川真空》
1997年第1期23-28,共6页
关键词
多晶硅薄膜
热壁LPCVD
硅CCD
多路传输器
分类号
TN37 [电子电信—物理电子学]
TN304.12 [电子电信—物理电子学]
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四川真空
1997年 第1期
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