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热壁LPCVD多晶硅薄膜在硅CCD多路传输器研制中的应用

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摘要 本文主要介绍多晶硅薄膜的淀积方法。对热壁LPCVD多晶硅薄膜的表面形貌以及掺磷后的薄膜电阻进行分析。其次简要叙述了多晶硅薄膜在硅CCD多路传输器研制中的应用。
作者 程开富
出处 《四川真空》 1997年第1期23-28,共6页
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