DISCO上市新型激光加工设备一台设备即可完成贴附有low-k膜的晶圆切割

据日经BP社报道，日本DISCO公司开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备2个激光振荡器，只需一台即可切割使用了low．k膜的晶圆。该设备预定于2008年4月上市。