斥资5亿美金，意法半导体在中国打造第二个后工序制造厂

2006年2月15日，深圳市政府与意法半导体（ST）签署合作协议书，决定在深圳龙岗宝龙工业区建立意法半导体集成电路封装测试项目。一年半之后，也就是2007年11月5日，ST中国后工序制造厂在深圳龙岗的新厂址前举行了奠基典礼。