索尼退出和东芝IBM共同研发32nm工艺的联盟

从eNet获悉：日本索尼公司目前宣布，他们将退出和东芝公司以及美国IBM公司之间联合研发32nm乃至更小线宽半导体工艺的项目。 此前，索尼、东芝和IBM结成联盟，目的是共同研发32nm半导体工艺，以及线宽更小的芯片制造工艺。由于芯片研发投入巨大，半导体厂商通常“抱团”进行研发，国际半导体行业也形成了几个独立的厂商联盟。