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2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5%300mm以下供货量减少

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摘要 国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140.2665亿cm^2。比上年同期增长约5%,与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8%。
出处 《电子工业专用设备》 2007年第11期62-62,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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