期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5%300mm以下供货量减少
下载PDF
职称材料
导出
摘要
国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140.2665亿cm^2。比上年同期增长约5%,与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8%。
出处
《电子工业专用设备》
2007年第11期62-62,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
硅晶圆
供货
半导体制造设备
量比
调查结果
面积
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
熊云飞.
半导体向上走?向下走?[J]
.知识经济,2004(8):19-19.
2
中国半导体设备与材料产业:前途无限[J]
.现代电子技术,2005,28(16).
3
McDan.,R,戴玲华.
关于半导体生产设备与材料的作价之思考[J]
.电子材料(机电部),1995(7):13-15.
4
徐烁,岳峰,卢玥光.
半导体设备与材料企业谈[J]
.半导体技术,2002,27(3):5-7.
5
我国半导体设备与材料产业前途无限[J]
.电子工业专用设备,2007,36(11):43-44.
6
莫大康.
从美国半导体设备与材料展览会SemicanWest看全球半导体工业的走向[J]
.集成电路应用,2004,21(9):10-11.
7
范红春.
把握产业格局 注重技术创新[J]
.中国集成电路,2002,0(3):18-19.
8
《新型千法水泥实用接木全书》[J]
.四川水泥,2007(6):9-9.
9
立文.
SEMICON CHINA 2004托起中国半导体市场的桥梁[J]
.电子工业专用设备,2004,33(4):1-3.
10
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛举行[J]
.数码世界,2012(12):156-156.
电子工业专用设备
2007年 第11期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部