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Spansion加强中国关注力度

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摘要 Spansion与中国最大晶圆代工厂商SMIC(中芯国际)展开合作,计划向SMIC转让65nm MirrorBit技术,用于其在中国的300mm晶圆代工服务。同期,Gary Wang担任公司大中华区总裁,提升对未来Spansion的销售预期。
作者 田园
出处 《电子设计应用》 2007年第12期134-134,共1页 Electronic Design & Application World

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