期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
业界领军公司联合举办“先进工艺及应用技术研讨会”
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2007年11月1日,环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开、来自电子制造业的著名厂商近120人参加了此次研讨会.
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2007年第11期12-12,共1页
Electronics & Packaging
关键词
技术研讨会
应用
工艺
电子制造业
环球仪器公司
DEK公司
KIC
厂商
分类号
TS8-28 [轻工技术与工程]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
业界领军公司联合举办先进工艺及应用技术研讨会[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(6):67-67.
2
陈爱思.
中国的电子制造业可持续发展[J]
.电子与封装,2008,8(3):47-48.
3
郑德海.
我国丝网印刷设备与材料的发展趋势[J]
.云南印刷,1998(5):35-36.
4
李炜栎.
书籍胶装联动线PUR技术研讨及现场演示会在深圳举行[J]
.中国印刷,2009,27(4):102-103.
5
PUR热熔胶装订书籍技术讲座及现场演示会召开[J]
.印刷技术,2009(5):2-2.
6
杨智聪.
卓越远 迎接未来技术发展挑战——记美亚科技“最新印刷工艺解决方案”研讨会暨演示会[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(4):2-3.
7
KIC和Valor达成合作协议[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(5):85-85.
8
王淮珠.
China Print 2005印后装订设备大展风采[J]
.中国印刷,2005(6):46-50.
9
施敏敏.
绿色印刷之我见[J]
.印刷世界,2012(12):47-49.
被引量:1
10
邱伟.
网版印刷的市场应用及技术扩展[J]
.丝网印刷,2014(8):10-13.
电子与封装
2007年 第11期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部