Broadcom推出“单片3G手机”解决方案

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摘要 10月17日,Broadcom（博通）公司宣布,推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3G HSUPA手机。

出处《世界宽带网络》 2007年第11期17-17,共1页 International Broadband Network

关键词 BROADCOM 3G手机单片工艺制造 CMOS 移动技术待机时间处理器

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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