TI将用于政府电子身份识别的IC平台公之于众

在写入速度和操作性能提升的趋势下，TI公司将RF360——为满足非接触式政府电子身份识别市场的严格要求而开发的首个智能集成电路（IC）平台，公之于众。在低功耗结构和提高的写入能力中找到平衡，该智能IC平台将提供能让政府迅速而有效地识别多种被动电子身份识别（ID），如电子护照和公民身份证。