2008北京国际半导体产业博览会
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第12期1097-1097,共1页
Semiconductor Technology
-
12008北京国际半导体产业博览会[J].半导体技术,2008,33(2):163-163.
-
2何文华,黄子杰.三星、LG多款新品亮相科博会[J].新电脑,2008,32(7):41-41.
-
3CMMB及NGB推介会在京举行[J].广播与电视技术,2009(6):111-111.
-
4移动改变生活 中国移动携多项创新成果亮相科博会[J].消费电子,2011(6):76-76.
-
5业界[J].电视技术,2009(6):57-57.
-
6武志勇.科博会上LG高清电视备受青睐[J].消费电子,2008(11):44-44.
-
7星光虚拟演播室系统亮相科博会[J].乡镇企业导报,2006(7):63-63.
-
8聂霏.黑龙江无管局完成第三届“新博会”保障任务[J].中国无线电,2014(9):6-6.
-
9第九届中国北京国际科技产业博览会 新技术与文化·创意产业发展论坛[J].通信世界,2006(15B):31-31.
-
102008北京国际半导体产业博览会——中国华北地区一年一度的半导体行业顶级国际盛会[J].半导体技术,2008,33(1):55-55.
;
