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赛米控推出专用于风电的SKiiP模块
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摘要
对于发展迅猛的风力发电市场,赛米控可以提供SKiiP模块。该SKJiP功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。模块中采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上,而没有使用任何焊接,这确保了压力的均匀分布。由此,带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。同带底板的标准模块相比,它的热循环能力提高了5倍,即使在非常恶劣的气候条件下也能够实现。
出处
《现代制造》
2007年第34期19-19,共1页
Maschinen Markt
关键词
IP模块
风电
压接技术
半导体芯片
发电市场
均匀分布
陶瓷基板
标准模块
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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现代制造
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