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TGB design 松下P705iμ
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摘要
虽然由不同品牌设计,但松下P7051μ与NEC推出的N705iμ一样也在超薄、材质以及时尚等方面进行了特别设计。该机不仅因为仅有9.8mm的超薄机身而成为了目前世界上最薄的HSDPA手机之一,而且也使用了能够突出产品质感的不锈钢金属材质,
出处
《数字通信》
2007年第23期33-33,共1页
Digital Communications and Networks
关键词
品牌设计
超薄机身
金属材质
HSDPA
NEC
不锈钢
松下P705iμ
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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