降低封装成本意义重大

如今，全球集成电路市场已进入平稳增长期，个人电脑及其他数字消费类产品占据了集成电路应用市场的主流地位。随着技术的进步，消费者自然会对产品提出更高的要求：功能要更全，尺寸要更小，速度要更快，价格要更低。面对产品复杂程度的提高，集成电路封装技术必须向系统级封装（SIP）迈进。通常认为，单芯片系统（SoC）是降低芯片成本的重要手段。事实上，SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，可以实现与SoC的互补。