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电子装联技术论坛 印制电路板组装件绿色清洗技术
被引量:
15
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摘要
绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行了详尽的探讨。
作者
陈正浩
机构地区
中电科技集团公司第十研究所
出处
《电子工艺技术》
2007年第6期367-369,共3页
Electronics Process Technology
关键词
印制电路板
组装件
绿色清洗
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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.生物学杂志,2006,23(5).
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绿色清洗中国干洗业可持续发展的方向[J]
.洗净技术,2004(7):67-73.
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前野纯一.
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.电子工业专用设备,2004,33(9):13-17.
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臧子昂.
SMT清洗工艺浅谈及一种环保型清洗剂的使用[J]
.集成电路通讯,2004,22(4):16-20.
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林伟成.
如何对电路板进行正确的超声波清洗[J]
.电子工艺技术,2005,26(2):88-91.
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洗涤剂绿色化学进展[J]
.日用化学品科学,2005,28(6):19-21.
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电子工艺技术
2007年 第6期
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