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全球掀起软性电子研发热 被引量:1

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摘要 软性电子制作于软性基板上.如塑料基板、金属薄板等之电子组件产品,所以软性电子产品在弯曲或卷曲的状态下.仍可正常运作。软性电子牵涉到的是新的材料及新的技术.并且预期将带来新的应用。
作者 林慧萍
出处 《电子与电脑》 2007年第12期12-13,共2页 Compotech
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