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全球掀起软性电子研发热
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摘要
软性电子制作于软性基板上.如塑料基板、金属薄板等之电子组件产品,所以软性电子产品在弯曲或卷曲的状态下.仍可正常运作。软性电子牵涉到的是新的材料及新的技术.并且预期将带来新的应用。
作者
林慧萍
出处
《电子与电脑》
2007年第12期12-13,共2页
Compotech
关键词
电子产品
软性
发热
塑料基板
电子制作
电子组件
金属薄板
分类号
TN06 [电子电信—物理电子学]
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电子与电脑
2007年 第12期
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