2007年前三季台湾IC产业回顾与展望

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摘要根据台湾地区工研院IEK ITIS计划统计．2007年前三季台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造．封装．测试）为新台币10．788亿元．较2006年前三季增长6．8％。其中设计业产值为新台币2．940亿元．较2006年前三季增长274％;制造业为新台币5．463亿元．较2006年前三季衰退1．2％;封装业为新台币1．640亿元．较2006年前三季增长4．3％；

作者彭茂荣

机构地区台湾地区工研院

出处《电子与电脑》 2007年第12期15-16,共2页 Compotech

关键词 IC产业台湾地区展望计划统计设计业制造业封装业工研院

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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