Broadcom推出65纳米工艺的“智能”交换机芯片

Broadcom（博通）公司宣布．推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115．该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案，该方案实现了前所未有的性能，而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30％。