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摘要 我国半导体工业用高纯金属有机化合物前体材料(MO源)实现产业化;“深海底中深孔岩芯取样钻机研制”重点项目完成实施方案论证;数控重型螺旋桨七轴五联动车铣复合加工机床研制成功;863重点项目:可穿戴型助残助老智能机器人示范平台;
出处 《高科技与产业化》 2007年第11期9-9,共1页 High-Technology & Commercialization

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