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中国台湾半导体封装测试业产值全球居首

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摘要 据新华社消息,中国台湾地区“工研院”方面20日指出,中国台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。
出处 《中国集成电路》 2007年第12期1-1,共1页 China lntegrated Circuit

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