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中国台湾半导体封装测试业产值全球居首
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摘要
据新华社消息,中国台湾地区“工研院”方面20日指出,中国台湾地区的半导体封装测试业今年的产值与全球市场占有率今年均可望居全球第一位。
出处
《中国集成电路》
2007年第12期1-1,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
中国台湾地区
封装测试
半导体
产值
市场占有率
新华社
工研院
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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中国集成电路
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