中微产品进入半导体主流设备市场

中微公司（AMEC）日前宣布，其先进的、具有自主知识产权的65及45纳米的高端芯片加工设备，正式进入全球半导体主流设备市场。中微是以中国和亚洲为基地的半导体芯片制造设备公司，产品包括12英寸的Primo D—RIE（去耦合反应离子刻蚀）设备及Primo HPCVD（高压热化学沉积）设备，分别应用于关键的氧化物等介电质刻蚀和浅槽隔离沉积及前金属电介质沉积。