集成电路核心技术自主创新进程预测(上)

世界IC、整机和服务价值链的放大比例为1:7:10,高端整机产品中的硅含量已经大于40%。中国IC设计产业布局的燕子模型内含四个三角,闻芯而动,技术是根,人才是本,创新是魂。创新包括技术及管理创新。IC设计业的规律概括为牧本浪潮、设计原则、研发费用和技术寿命。存在波动和涨落的因素主要指向IC总类别(通用或专用)、系统芯片正向设计、设计师与工具及IP成本,还有核心技术持续创新竞争力。核心技术瓶颈的统计包括设计难点、专利软肋、驱动疲软和模型分析。所积累的矛盾焦点主要包括EDA工具综合能力与工艺进步的失配、专利栅栏阈值低、整机驱动能力弱,还有就是,研发策略未重视差异化和高投入。创新进程预测源于国际2005ITRS分析、中国IC行业预测、中国未来20年技术预见和发明创新理论。创新案例分析重点总结美国Intel、中国中星微、华大和复旦微电子。其代表性的理念是:只有偏执狂才能生存,集成创新,最早做早做大,从应用端出发才能真正掌握芯片设计潮流。苏州芯片设计的未来崇尚遵循规律,加强统计分析预见,倡导发展健康医学芯片设计,理解基于DSP-ULSI的正向设计方法学,聚焦系统芯片设计师的培养。