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Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4×4mm封装

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摘要 Actel公司日前宣布为其低功耗5W IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装,为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Acrel器件与其现有小型8×8mm,和5×5mm封装相辅相成,与其它竞争的可编程逻辑产品相比,新封装器件可为设计人员带来中倍更高的密度、3倍更多的I/O,以及减小尺寸达36%。
出处 《中国集成电路》 2007年第12期27-27,共1页 China lntegrated Circuit
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