印刷电路板用镀铜膜叠层层合板

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摘要日本的利昌工业公司（大阪市）新近开发成功了一种印刷电路板用低热膨胀镀铜膜的叠层层合板，其产品样品已正式生产出厂。这种叠层层合板的厚度方向热膨胀极小，因为采用了粒径只有数nm的低热膨胀系数环氧树脂，减小了镀铜膜与树脂之间的热膨胀系数之差，从而防止了由于热应力而引起的电路板破裂。新开发的这种印刷电路板用层合板，

出处《金属功能材料》 CAS 2007年第6期42-42,共1页 Metallic Functional Materials

关键词印刷电路板用层合板叠层铜膜低热膨胀系数环氧树脂厚度方向大阪市

分类号 TQ336.42 [化学工程—橡胶工业]

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