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FR-4覆铜板产品次表面气泡成因探讨 被引量:1

The Research of Cause about Voids in Subsurface of FR-4 CCL
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摘要 文章简要介绍了FR-4覆铜板次表面缺陷——气泡的危害性,通过系统分析及实验验证,总结出产生FR-4覆铜板产品次表面气泡的主要原因,并提出改善措施。 The article introduces the disserve of subsurface imperfections voids of the FR-4 CCL, sums up the main reason of producing subsurface imperfections voids of the FR-4 CCL through the systemic analysis and experiment validation, and brings forward some amend measure.
出处 《印制电路信息》 2007年第12期38-41,共4页 Printed Circuit Information
关键词 FR-4覆铜板 次表面 气泡 真空度 FR-4 CCL subufface voids vacuum degree
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献4

  • 1《印制电路信息》目录索引(1997.1—1997.12)[J].印制电路信息,1998,0(1):47-48. 被引量:1
  • 2陈元庆 林淙敏.“压合制程流变行为的分析与探讨”[J].电路板咨询,:93-100.
  • 3《高分子化学与物理》,中国轻工业出版社出版,1996年第二版.
  • 4李育德,颜文义,壮祖煌编著.《聚合物物性》,高立图书有限公司出版,九零年版.

共引文献9

同被引文献14

引证文献1

二级引证文献4

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