强热爆板与承垫坑裂的不同被引量：1

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摘要一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

作者白蓉生

机构地区 TPCA技术顾问

出处《印制电路资讯》 2007年第6期7-12,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词板材热爆无铅焊料表面张力无铅化零组件内聚力

引证文献1

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印制电路资讯

2007年第6期

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